Intel “擠牙膏”下代依然還是28核心?

• 2018年5月7日 WuZhiCong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 368 17
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  2018-2023年版制圖軟件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容，是各級(jí)政府部門發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)的“路線圖”，對(duì)于區(qū)域發(fā)展規(guī)劃來(lái)說(shuō)，就相當(dāng)于一張藍(lán)圖對(duì)一個(gè)建筑物的重要性，有了這張“藍(lán)圖”，區(qū)域才能在有規(guī)劃有計(jì)...

Intel “擠牙膏”下代依然還是28核心

英特爾 是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。

1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來(lái)的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。在2016年世界五百?gòu)?qiáng)中排在第51位。 2014年2月19日，英特爾推出處理器至強(qiáng)E7 v2系列采用了多達(dá)15個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器。 2014年3月5日，Intel收購(gòu)智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。 2014年8月14日，英特爾6.5億美元收購(gòu)Avago旗下公司網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。2015年12月斥資167億美元收購(gòu)了Altera公司。2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布，換言之，英特爾將會(huì)退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

2016年7月，英特爾宣布該公司歷史上規(guī)模最大的裁員計(jì)劃，準(zhǔn)備削減1.2萬(wàn)人。 2016年10月28日，2016英特爾中國(guó)行業(yè)峰會(huì)在珠海召開。 2016年11月30日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾正在組建一個(gè)專門的事業(yè)部來(lái)從事自動(dòng)駕駛解決方案的研發(fā)，它的名字就叫做Automated Driving Group(自動(dòng)駕駛事業(yè)部，簡(jiǎn)稱ADG)。 2017年6月7日，2017年《財(cái)富》美國(guó)500強(qiáng)排行榜發(fā)布，英特爾公司排名第47位。

Intel處理器這些年雖然不斷“擠牙膏”，但其實(shí)僅限消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己轉(zhuǎn)型成了數(shù)據(jù)中心企業(yè)。

現(xiàn)如今消費(fèi)端開始加速狂奔了，數(shù)據(jù)中心端卻碰上了大麻煩，無(wú)奈也擠起了牙膏，而這一切都要怪自己曾經(jīng)最強(qiáng)悍的武器出了問(wèn)題，那就是工藝制程。

Intel最早計(jì)劃2016年上馬10nm工藝，但因?yàn)檫t遲無(wú)法達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)而一再推遲，現(xiàn)已確認(rèn)延后到了2019年，而且是上半年下半年都不確定。

為此，Intel只能不斷優(yōu)化14nm，消費(fèi)級(jí)先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake，還要再來(lái)一個(gè)Whisley Lake，服務(wù)器端則臨時(shí)增加了一代“Casade Lake”，大部分規(guī)格和現(xiàn)在的Skylake-SP Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)都差不多，只是局部增強(qiáng)，命名上估計(jì)還會(huì)繼續(xù)劃分為Platinum鉑金、Gold金牌、Silver銀牌、Bronze銅牌四大系列。

根據(jù)Intel沙特會(huì)議上泄露的路線圖，Cascade Lake維持不變的規(guī)格包括：14nm工藝、Socket P LGA3647封裝接口、最多28核心56線程、熱設(shè)計(jì)功耗70-205W、雙路/四路/八路擴(kuò)展、每路三條UPI總線(速度10.4/9.6GTs)、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM內(nèi)存、每路最多12條內(nèi)存、最多48條PCI-E 3.0通道。

不同的是，新一代將優(yōu)化架構(gòu)，并提升頻率。

內(nèi)存方面，支持16Gb DDR4內(nèi)存顆粒，因此每路總?cè)萘靠煞?.5TB，頻率的話每路12條全部插滿維持最高2666MHz，每路6條插一半則提高到2933MHz，同時(shí)部分型號(hào)支持DDR-T、Apache Pass。

另外，Cascade Lake還增加了FPGA可選項(xiàng)，能以多芯片封裝的方式整合Arria 10，擴(kuò)展功能。

芯片組方面就完全沿用現(xiàn)在的Lewisburg C624，規(guī)格沒(méi)有任何變化，比如還是最多四個(gè)10GbE、十四個(gè)SATA 6Gbps、十四個(gè)USB 2.0、十個(gè)USB 3.0、二十條PCI-E 3.0……

不過(guò)，Cascade Lake最大的好處是，將在服務(wù)器領(lǐng)域第一次硬件底層重新設(shè)計(jì)，免疫M(jìn)eltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞，無(wú)需額外打補(bǔ)丁。

Cascade Lake預(yù)計(jì)會(huì)在今年晚些時(shí)候發(fā)布。

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