我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張，行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化日益明顯。我國(guó)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

一、行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化明顯

全球LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)放緩，預(yù)計(jì)未來(lái)趨勢(shì)仍向上。全球范圍內(nèi)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。2016年全球LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)6996億元，較2015年增長(zhǎng)8.6%，為4年來(lái)最低增幅，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年還將持續(xù)走低，但整體向上趨勢(shì)保持不變。雖然2016年全球LED市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)幅度不高，但是整個(gè)行業(yè)內(nèi)部變化調(diào)整較大，下游照明應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下跌，但上游芯片和封裝環(huán)節(jié)景氣度較高。

我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張，行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化日益明顯。我國(guó)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著上游芯片領(lǐng)域供需格局改善，整體芯片供不應(yīng)求;中游封裝領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張;下游應(yīng)用領(lǐng)域通用規(guī)模占比超四成，傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用不斷開(kāi)拓，未來(lái)預(yù)計(jì)LED行業(yè)景氣度不斷提升，行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化越來(lái)越明顯。

二、下游新興應(yīng)用引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

上游LED芯片領(lǐng)域技術(shù)門(mén)檻較高，我國(guó)上游芯片領(lǐng)域的上市公司主要有三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)、澳洋順昌等;中游燈珠封裝領(lǐng)域主要有東山精密、兆馳股份、木林森、鴻利智匯等;下游應(yīng)用主要有歐普照明、利亞德、洲明科技等。總體來(lái)看，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的上市公司主要集中在中游封裝領(lǐng)域和下游應(yīng)用領(lǐng)域，行業(yè)龍頭在激烈的市場(chǎng)環(huán)境中持續(xù)受益，下游新興應(yīng)用引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

隨著上游芯片領(lǐng)域供需格局改善，整體芯片供不應(yīng)求;中游封裝領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張;下游應(yīng)用領(lǐng)域通用規(guī)模占比超四成，傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用不斷開(kāi)拓，未來(lái)預(yù)計(jì)LED行業(yè)景氣度不斷提升，行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化越來(lái)越明顯。從LED行業(yè)上市公司2016年度營(yíng)收、凈利及其增長(zhǎng)率可以看出，行業(yè)業(yè)績(jī)普遍較好。

三、投資建議

LED芯片領(lǐng)域技術(shù)門(mén)檻較高，推薦具備長(zhǎng)時(shí)間技術(shù)積累且為行業(yè)龍頭的三安光電;LED封裝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，行業(yè)集中度不斷提升，推薦封裝大型企業(yè)木林森以及產(chǎn)能持續(xù)釋放的中高端封裝龍頭鴻利智匯;LED應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)滲透率不斷提升，傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用增速超過(guò)傳統(tǒng)應(yīng)用，推薦在新興LED小間距應(yīng)用首創(chuàng)原發(fā)企業(yè)利亞德。

風(fēng)險(xiǎn)提示。行業(yè)發(fā)展速度不達(dá)預(yù)期;市場(chǎng)環(huán)境存在大幅波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。