汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：國(guó)產(chǎn)化率還有待提高

• 張星 2024年4月22日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 280 10
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美國(guó)是全球汽車芯片的最大生產(chǎn)國(guó)和供應(yīng)國(guó)，擁有高通、英特爾、美光等世界知名的芯片企業(yè)，占據(jù)了全球汽車芯片市場(chǎng)的半壁江山。美國(guó)在汽車芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)都有著領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)勢(shì)，形成了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和專利壁壘。美國(guó)在近年來(lái)不斷加強(qiáng)對(duì)中國(guó)的技術(shù)

汽車芯片，是汽車產(chǎn)業(yè)的核心和靈魂，是汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、自動(dòng)化的基礎(chǔ)和驅(qū)動(dòng)力。隨著新能源汽車和智能汽車的發(fā)展，汽車芯片的需求和重要性也越來(lái)越高，汽車芯片產(chǎn)業(yè)也成為了全球汽車產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)和高地。

中國(guó)汽車芯片發(fā)展主要分了四個(gè)階段：第一階段(1970年以前)，主要以傳統(tǒng)車載音響喇叭及點(diǎn)火裝置為主;第二階段(1970-1980年)，主要以動(dòng)力及制動(dòng)系統(tǒng)為主，涉及ABS、EPS等等;第三階段(1980-1990年)主要以胎壓監(jiān)測(cè)、ESC、道路監(jiān)測(cè)等主動(dòng)安全產(chǎn)品;第四階段(2000年-至今)涉及到越來(lái)越多的駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統(tǒng)。

我國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推出多項(xiàng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對(duì)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)能力，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)化升級(jí)起到了至關(guān)重要的作用，如《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》《鞏固回升向好趨勢(shì)加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)》《車聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》等。

其中，工信部印發(fā)的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南提出要切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對(duì)推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用。到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。隨著芯片技術(shù)不斷進(jìn)步，新能源利好政策的推動(dòng)，汽車芯片市場(chǎng)需求不斷攀升，未來(lái)國(guó)內(nèi)各大汽車廠商有望大規(guī)模使用汽車芯片。

全球汽車芯片的供應(yīng)緊張，是一個(gè)全球性的問(wèn)題，不僅影響了中國(guó)，也影響了其他國(guó)家和地區(qū)。全球汽車芯片的供應(yīng)緊張，主要是由于以下幾個(gè)原因：一是新冠疫情的影響，導(dǎo)致全球芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)和運(yùn)輸受到了嚴(yán)重的干擾和中斷，造成了芯片的供需失衡。二是新能源汽車和智能汽車的發(fā)展，導(dǎo)致了汽車芯片的需求增加，而汽車芯片的產(chǎn)能和供應(yīng)卻沒(méi)有跟上，造成了芯片的供不應(yīng)求。三是全球芯片產(chǎn)業(yè)的集中度高，導(dǎo)致了芯片的供應(yīng)鏈脆弱，一旦出現(xiàn)某個(gè)環(huán)節(jié)的問(wèn)題，就會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)轉(zhuǎn)，造成了芯片的供應(yīng)波動(dòng)。全球汽車芯片的供應(yīng)緊張，給中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)和銷售都帶來(lái)了一定的影響和壓力，也給中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。

美國(guó)是全球汽車芯片的最大生產(chǎn)國(guó)和供應(yīng)國(guó)，擁有高通、英特爾、美光等世界知名的芯片企業(yè)，占據(jù)了全球汽車芯片市場(chǎng)的半壁江山。美國(guó)在汽車芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)都有著領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)勢(shì)，形成了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和專利壁壘。美國(guó)在近年來(lái)不斷加強(qiáng)對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖和出口管制，限制中國(guó)企業(yè)和機(jī)構(gòu)使用美國(guó)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品，給中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了巨大的困難和風(fēng)險(xiǎn)。

圖表：2017-2022年全球汽車芯片出貨量

在電動(dòng)化、智能化的市場(chǎng)趨勢(shì)下，中國(guó)廠商通過(guò)收購(gòu)國(guó)外廠商，積極布局汽車半導(dǎo)體新能源、智能汽車領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)本土品牌具有渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，逐漸打開(kāi)市場(chǎng)。未來(lái)，我國(guó)在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù)，使中國(guó)制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬，加速進(jìn)口替代，從而促進(jìn)行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

從市場(chǎng)層面來(lái)看，下游市場(chǎng)帶來(lái)強(qiáng)勁需求。新能源汽車的推廣勢(shì)在必行，未來(lái)也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動(dòng)車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購(gòu)、更換等需求推動(dòng)，新能源汽車的保有量也將進(jìn)一步提升，這將為汽車芯片帶來(lái)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

《2024-2029年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)深度分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2024-2029年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)深度分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子E...

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