預(yù)計(jì)2021年芯片代工行業(yè)收入達(dá)920億美元 汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析

• 2021年1月15日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1080 69
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2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元。

預(yù)計(jì)2021年芯片代工行業(yè)收入達(dá)920億美元

2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力來自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲，這在以前十分罕見。尤其是2020年下半年以來8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。

汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析

隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

近年來，全球汽車市場(chǎng)總體走勢(shì)平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負(fù)增長(zhǎng)。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國(guó)銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。把國(guó)內(nèi)廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購(gòu)整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動(dòng)車均保持增長(zhǎng)。

想要了解更多汽車芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》，本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)汽車芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)汽車芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為汽車芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

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