驍龍855最新消息：使用7nm工藝制程 臺(tái)積電代工

• 2018年8月18日 ZhouXun來(lái)源：中關(guān)村在線 1060 67
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  2018-2023年版手機(jī)芯片代工貿(mào)易產(chǎn)品入市調(diào)查研究報(bào)告

  在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、新產(chǎn)品層出不窮的今天，要開(kāi)發(fā)一個(gè)新品并能迅速在市場(chǎng)上推廣其難度是可想而知的。只有經(jīng)過(guò)科學(xué)的市場(chǎng)分析、消費(fèi)者分析、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析，做到有的放矢，才能使企業(yè)開(kāi)發(fā)的新...

知名爆料人Roland在推特發(fā)布了驍龍855的最新消息：確認(rèn)驍龍855使用7nm工藝制程，依舊由臺(tái)積電代工。

驍龍845發(fā)布已經(jīng)有大半年了，在這期間發(fā)布的旗艦手機(jī)幾乎都采用這款芯片，售價(jià)從2698到9499元，可見(jiàn)手機(jī)廠商對(duì)這款芯片的喜愛(ài)。

最近，知名爆料人Roland在推特發(fā)布了驍龍855的最新消息：確認(rèn)驍龍855使用7nm工藝制程，依舊由臺(tái)積電代工。

根據(jù)之前曝光的消息，驍龍855很有可能集成X50 5G基帶，畢竟距離5G普及的2020年已經(jīng)非常近了。但是在最近一年內(nèi)，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商還不太可能推出5G手機(jī)卡，幾乎所有的廠商都是將5G作為一個(gè)噱頭來(lái)宣傳的，比如前幾天發(fā)布的首款5G智能手機(jī)MOTO Z3，這款手機(jī)需要再等一年才會(huì)推出5G模塊配合手機(jī)使用，現(xiàn)在就只是噱頭而已。

Roland Quandt還透露，這次OPPO將會(huì)是驍龍855首批客戶之一，最新處理器的相關(guān)的測(cè)試已經(jīng)在推進(jìn)中。同時(shí)這一代的驍龍?zhí)幚砥骺赡軙?huì)更改命名方式，現(xiàn)在只是用驍龍855這個(gè)代號(hào)稱呼。

Roland Quandt猜測(cè)，高通可能會(huì)根據(jù)不同的平臺(tái)做命名區(qū)分，比如移動(dòng)手機(jī)端、智能手表端和筆記本平臺(tái)。

根據(jù)高通以往發(fā)布處理器的節(jié)奏，這次的驍龍855依舊會(huì)在今年年末推出這款處理器，這一代處理器有望以ARM Cortex A76作為大核，理論性能提升35%、功耗降低40%以上!

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