手機(jī)芯片格局“三國殺”：聯(lián)發(fā)科客戶紛紛倒戈高通

　　以往的手機(jī)芯片市場(chǎng)，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導(dǎo)，不過展訊公司的實(shí)力和市場(chǎng)份額正在攀升，影響力越來越大。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。

　　在展訊擴(kuò)大市場(chǎng)份額的同時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科之間也在發(fā)生份額轉(zhuǎn)移。據(jù)分析，自從2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科由于在Cat 10基帶處理器上市上出現(xiàn)行動(dòng)遲緩，造成了被動(dòng)局面。

　　由于智能手機(jī)處理器市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，聯(lián)發(fā)科的毛利率也從50%降低到了35%。消息人士稱，隨著推出10納米工藝的Helio X30系列處理器，在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科有望在市場(chǎng)上獲得重振。另外聯(lián)發(fā)科接下來也會(huì)推出一些具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的低價(jià)位處理器，產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)有望獲得改善。今年下半年，聯(lián)發(fā)科將會(huì)采用代工廠臺(tái)積電公司的12納米工藝，推出一款全新的手機(jī)處理器，可能具有比較高的性價(jià)比。

　　聯(lián)發(fā)科的低迷，讓老對(duì)手高通獲益匪淺。

　　據(jù)消息人士稱，從2017年初開始，高通從聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)有客戶中獲得了大量處理器訂單，其中包括廣東省的OPPO、vivo、魅族，以及總部在北京的小米。據(jù)悉，小米、OPPO、和vivo三家的高端旗艦手機(jī)均采用了高通最新的驍龍835處理器。珠海魅族公司過去在超過90%的智能手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科處理器，不過魅族的部分型號(hào)已經(jīng)遷移到了高通處理器。

　　過去高通是高端手機(jī)處理器的“代名詞”，但是高通也正在擴(kuò)大中國中低端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是依靠600系列和400系列。不過據(jù)媒體分析，在中低端處理器領(lǐng)域，高通面向手機(jī)客戶提供的折扣少于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此在中低端市場(chǎng)其下半年的份額是否還能擴(kuò)大，尚不可知。

　　中國大陸的展訊公司，在入門級(jí)手機(jī)芯片市場(chǎng)另據(jù)極具競(jìng)爭(zhēng)力，推出了若干知名平臺(tái)產(chǎn)品，但是在中端市場(chǎng)，展訊競(jìng)爭(zhēng)力依然不及聯(lián)發(fā)科。

　　2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額。