聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機的觀念，似乎在2017年漸趨成熟，面對低階智能型手機商機毛利偏低，高階智能型手機市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機芯片供應(yīng)商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智能型手機產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。

只是，三個和尚沒水喝的寓言自古皆準(zhǔn)，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍，展訊也持續(xù)力爭上游，追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級，聯(lián)發(fā)科雖擠在中間，卻已到寸土不得再失的最后關(guān)頭，預(yù)期2017年全球中階智能型手機市場大餅已成為兵家必爭之地，而智能型手機芯片平均單價仍將是易跌難平的格局。

中端芯片市場現(xiàn)商機 高通聯(lián)發(fā)科展訊忙卡位

聯(lián)發(fā)科之間在強打公司品牌概念時，曾指出全球經(jīng)濟開始經(jīng)歷一場兼容并蓄變革，龐大的50億中產(chǎn)階級正逐步崛起，隨著未來有更多的消費者可以享受到科技帶來的機會與可能，加上市場重塑、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和經(jīng)濟扁平化發(fā)展，新的「超級中端市場」正應(yīng)運而生，并將成為未來商品化市場的新戰(zhàn)場。

這樣的先知想法在2017年正不斷被實踐當(dāng)中，偏偏聯(lián)發(fā)科當(dāng)初預(yù)想的是公司可以一手掌握新興產(chǎn)品與市場商機，卻沒料到其它競爭對手在“變通”后，也決定快速搶進全球中階智能型手機芯片市場，在僧變多的速度，比粥變多的速度更快后，中階智能型手機芯片的殺價壓力，遠超過聯(lián)發(fā)科高層當(dāng)初所預(yù)期，面對不合理的殺價手段，迫使聯(lián)發(fā)科毛利率、營益率只能出現(xiàn)節(jié)節(jié)敗退的走勢。

其實全球智能型手機市場雖然還未完全「超級中端」化，但芯片商機卻因為低階智能型手機芯片毛利率已明顯薄利難求，高階芯片訂單商機，偏偏又被自制手機芯片供應(yīng)商所一手掌握后，逼得國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商只能想辦法往唯一有利可圖的全球中階智能型手機芯片市場來擠，這點從高通2017年Snapdragon芯片平臺強推新一代630、660芯片，并大力交好中國新興品牌手機業(yè)者，展訊也力求由下仰攻，強化自家手機芯片解決方案的升級、升值邊際效益，聯(lián)發(fā)科則死守Oppo、Vivo、魅族及金立等具革命伙伴精神的老客戶群，都可以看出全球手機芯片供應(yīng)商必須占據(jù)全球中階智能型手機芯片市場這塊中原之地的壓力，已越來越大，畢竟，逐水草而居本來就是各家芯片供應(yīng)商的第一要務(wù)。

在2017年全球中階智能型手機芯片市場已成為高通、聯(lián)發(fā)科及展訊的兵家必爭之地后，聯(lián)發(fā)科能否守住競爭對手的猛烈攻勢，持續(xù)霸占中國內(nèi)需及外銷智能型手機市場商機，又或高通Snapdragon芯片平臺能否成功藉由高階智能型手機芯片解決方案的暢銷而下壓，進一步擴大在新興國家及中國市場的份額，還是展訊順利持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化大旗而起，一舉實踐美夢，誰勝誰敗的結(jié)果，都將明顯左右2017年全球智能型手機芯片市場順位排名，甚至還將進一步影響未來在新興5G世代商機的競爭力評價。面對全球超級中階芯片市場大勢已應(yīng)運而生，聯(lián)發(fā)科即便搶先提出概念，但知易行難的慣例自古皆然，也讓聯(lián)發(fā)科2017年下半仍有不少硬戰(zhàn)要打。