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臺(tái)積電推出12nm新工藝:16nm改良升級(jí)版

2017年1月20日     來源:網(wǎng)易科技      編輯:zhoujiale      繁體
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一般來說,芯片的工藝制程決定著處理器的功耗、性能和功耗,更小的工藝尺寸意味著更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更少的發(fā)熱??s小處理器的工藝尺寸平均時(shí)間要兩年,目前主流處理器工藝尺寸為14nm-28nm,2017年的旗艦處理器將會(huì)是10nm的天下。

  一般來說,芯片的工藝制程決定著處理器的功耗、性能和功耗,更小的工藝尺寸意味著更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更少的發(fā)熱。縮小處理器的工藝尺寸平均時(shí)間要兩年,目前主流處理器工藝尺寸為14nm-28nm,2017年的旗艦處理器將會(huì)是10nm的天下。

臺(tái)積電,臺(tái)積電12nm新工藝

  近日臺(tái)積電方面透露,目前正在針對此前的16nm工藝進(jìn)行改良,這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程,這也與其持續(xù)針對每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。
  
  據(jù)悉,臺(tái)積電所謂的12nm相比于現(xiàn)在的16nm,具有更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗,其升級(jí)幅度配得上12nm這個(gè)名字,同時(shí)也可以更好地用來反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm。
  
  目前,臺(tái)積電16nm工藝已經(jīng)有多個(gè)版本,包括FinFET、FinFETPlus、FinFETCompact等,適用于不同領(lǐng)域。
  
  臺(tái)積電的下一步是10nm,目前已經(jīng)進(jìn)入初步量產(chǎn)階段,首批重點(diǎn)客戶包括蘋果A11、華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科HelioX30。高通的驍龍835則使用三星10nm。不過,無論是三星還是臺(tái)積電,10nm工藝的良品率都有待提高,今年的高端芯片供貨緊張是一定的了。

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