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MEMS行情看漲 臺灣廠商積極搶進布局
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http://mamogu.com 發(fā)稿日期:2008-4-17
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- 中研網(wǎng)訊：
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微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是一種結(jié)合光學、機械、電子、控制、材料和化學等多種科技的整合技術(shù)，主要關(guān)鍵技術(shù)包括微傳感器(MicroSensor)、微電子(MicroElectronics)、微致動器(MicroActuator)及微結(jié)構(gòu)(MicroStructure)，并結(jié)合IC制造技術(shù)，將機械與電子組件融合于單一芯片，實現(xiàn)SoC理念。
2008-2009年中國IC卡行業(yè)研究咨詢報告 近幾年，中國IC卡行業(yè)步入產(chǎn)業(yè)分工合作、規(guī)模應(yīng)用起步、產(chǎn)品由低端向高端延伸發(fā)展的新階段，產(chǎn)品2008-2012年中國機械停車設(shè)備市場調(diào)查與發(fā)展前景 隨著我國城市尤其是大城市建設(shè)的快速發(fā)展，大量現(xiàn)代化高層建筑和住宅小區(qū)的出現(xiàn)使城市土地越發(fā)金貴2009-2010年中國激光加工設(shè)備市場調(diào)查與發(fā)展前景 我國激光加工產(chǎn)業(yè)規(guī)模從1990年的1200萬元，發(fā)展到2007年末的30億元，十幾年間增長了2009-2010年中國電機產(chǎn)業(yè)市場調(diào)查與發(fā)展前景分析 【出版日期】 2008年12月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150近年來半導體制程技術(shù)日趨成熟，使制作微機電組件的可行性大幅提升，促使應(yīng)用技術(shù)蓬勃發(fā)展；對于整體市場發(fā)展方向，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)研究員劉舜逢指出，該產(chǎn)業(yè)可分為微機電系統(tǒng)、微機電組件、設(shè)備及材料與化學四大區(qū)塊，臺灣的晶圓代工技術(shù)，CMOS制程為其主流制程技術(shù)之一，與制作微機電傳感器組件兼容性高，目前已有廠商搶進布局。
劉舜逢表示，臺灣微機電業(yè)者鎖定方向包括微機電傳感器/模塊(如壓力計、加速度計)，以及微投影顯示器，臺灣若能以CMOS制程大量生產(chǎn)特性，結(jié)合微機電技術(shù)制作傳感器組件，深信在制造成本上將是另一競爭優(yōu)勢。
硅材質(zhì)的微加工材料將成市場主流
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，制作微機電組件的主要材料依出貨比例排名分別為硅、聚合物高分子(Polymer)及金屬三大類。其中硅材質(zhì)由于本身具有極佳的機械性質(zhì)、電性及耐久度，加上全球微電子產(chǎn)業(yè)已投入龐大資金、人力，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)，且許多微加工制造技術(shù)多衍生自微電子制程如照相平版印刷術(shù)(Photolithography)、薄膜沉積(CVD)、蝕刻(Etching)，種種跡象顯示以硅材質(zhì)的微加工材料將成市場主流。
至于聚合物高分子則因材料成本較硅材質(zhì)低，適合于大量生產(chǎn)價位較為低廉的微機電裝置，如可拋式血液測量等，市占率超過20%。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所也表示，半導體組件使用硅材料已超過40年，以硅為材料對微機電而言相當合適，由于單晶硅結(jié)構(gòu)具有不易折斷的特性，用來制作機械組件有其益處，如在機械運動時極具可靠耐用度，此外硅單晶材料符合胡克定律(Hooke’sLaw)，表現(xiàn)上幾乎不具彈性遲滯效應(yīng)及功耗損失。
2009年消費性電子將成微機電重點應(yīng)用市場
隨著以硅材質(zhì)為主的微加工技術(shù)已成熟，以及Wii與iPhone等產(chǎn)品熱銷效應(yīng)驅(qū)動，微機電傳感器近年來正逐漸從汽車工業(yè)轉(zhuǎn)投入對尺寸、價格、功耗要求嚴苛的消費性電子懷抱，在此同時，許多微機電組件制造商也將產(chǎn)品線移往8寸晶圓廠，并投入相關(guān)測試、制程、封裝等技術(shù)開發(fā)。
對于未來微機電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，劉舜逢樂觀表示，2008年全球微機電產(chǎn)業(yè)預(yù)計接近73億美元產(chǎn)值，年增長率11%，未來三年將持續(xù)保持正向增長，2011年產(chǎn)值更將突破百億美元大關(guān)，應(yīng)用范圍也將由光學產(chǎn)品、傳感器、噴墨頭，擴展至RF開關(guān)、汽車電子、麥克風、投影機、人機接口裝置、網(wǎng)絡(luò)通訊、電信設(shè)備，甚至生物科技、醫(yī)療技術(shù)等不同領(lǐng)域。
2006-2011年全球MEMS市場規(guī)模
而從微機電的應(yīng)用產(chǎn)品組合來看，消費性電子領(lǐng)域在2009年將有令人激賞的表現(xiàn)，根據(jù)國際研究機構(gòu)YoleDeveloppement資料顯示，應(yīng)用市場比例將由2004年的6%，大幅提升至2009年的22%，其主要動能來自于手機、移動儲存系統(tǒng)讀寫頭保護以及大尺寸高畫質(zhì)電視，這些消費性電子的銷售量將帶動慣性傳感器與微鏡裝置的市場規(guī)模。
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