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臺(tái)灣聯(lián)電的未來探討
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http://mamogu.com 發(fā)稿日期:2010-5-27
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2010-2015年中國(guó)塔機(jī)行業(yè)運(yùn)行格局與投資戰(zhàn)略咨詢 【出版日期】 2010年5月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【印2010-2015年中國(guó)水污染防治設(shè)備產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)與投 【出版日期】 2010年5月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【印2010-2015年中國(guó)成匹、成形的氈呢或無紡織物制造 【出版日期】 2010年5月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)2010-2015年中國(guó)鉛酸蓄電池產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及投資前 【出版日期】 2010年5月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【印除了臺(tái)積電之外,聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還有三星及GlobalFoundries。
面對(duì)新的競(jìng)爭(zhēng)格局聯(lián)電目前的策略不是很明晰及有力。聯(lián)電雖是Sematech的成員之一,但是許多代工業(yè)者的技術(shù)來源都是依靠客戶與自身,而不太方便參與全球的研發(fā)體系中去。
聯(lián)電已經(jīng)意識(shí)到先進(jìn)技術(shù)的重要性,正悄悄地實(shí)行努力的追趕策略,試圖與臺(tái)積電保持同步。
然而客戶如何看待聯(lián)電?及沒有技術(shù)合作伙伴的聯(lián)電能夠進(jìn)行突破嗎?就這樣的問題連聯(lián)電都不愿與EETimes進(jìn)行討論。
VLSI的總裁DanHutcheson認(rèn)為,聯(lián)電己經(jīng)落后了,至少在先進(jìn)工藝技術(shù)方面存在差距。
在另一方面,聯(lián)電仍是一家有力競(jìng)爭(zhēng)者,因?yàn)閷?duì)于fabless目前沒有太多的選擇余地(尤其在高端代工中)。如果數(shù)量不夠大,有時(shí)還難與臺(tái)積電打交道。有人認(rèn)為聯(lián)電的成品率比臺(tái)積電好。
Gartner的分析師DeanFreeman表示,現(xiàn)在聯(lián)電是處于代工第二,但到明年,從銷售額計(jì)有可能低于GlobalFoundries。
Freeman認(rèn)為對(duì)于聯(lián)電的困難在于缺乏技術(shù)合作伙伴,因此在先進(jìn)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中不占優(yōu)勢(shì)。
Freeman表示盡管聯(lián)電也宣布己經(jīng)推出45/40納米工藝,甚至包括28/20納米,實(shí)際上聯(lián)電的技術(shù)與臺(tái)積電相比仍落后6-9個(gè)月。
HSBC的分析師StevenPelayo認(rèn)為,簡(jiǎn)言之,聯(lián)電落后了,但尚未到出局的地步
聯(lián)電的成長(zhǎng)
聯(lián)電的根可以追溯到1970年,當(dāng)時(shí)臺(tái)灣剛開始涉足半導(dǎo)體業(yè)。一家當(dāng)?shù)卣С值难邪l(fā)機(jī)構(gòu),臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究所(ITRI)成立于1973年。后聯(lián)電通過兼并ITRI的技術(shù)在臺(tái)灣變成第一家芯片制造商,有一條4英寸生產(chǎn)線。
在啟步階段,聯(lián)電主要開發(fā)低端的玩具及游戲機(jī)芯片,應(yīng)該是IDM模式。之后在1990年代公司取得顯著進(jìn)步,包括開發(fā)出自已的x86處理器芯片。
英特爾與聯(lián)電打?qū)@m紛,不久聯(lián)電退出x86處理器市場(chǎng),而從IDM轉(zhuǎn)型成代工企業(yè)。
接著聯(lián)電讓其芯片制造部門獨(dú)立及其中很重要一步剝離它的設(shè)計(jì)部門——Mediatek(聯(lián)發(fā)科),如今它已變成全球著名的fabless公司。
聯(lián)電在早期具有傳奇的色彩,在1990年時(shí)公司的兩條生產(chǎn)線曾發(fā)生神秘的著火,全部燒凈。之后又卷入投資大陸案——和艦。
隨著臺(tái)灣地區(qū)政府對(duì)于大陸投資的放松,聯(lián)電又依2.85億美元購(gòu)買和艦85%的股權(quán),使和艦成為聯(lián)電的全資子公司。
聯(lián)電在2003年己經(jīng)進(jìn)入90納米市場(chǎng),與臺(tái)積電幾乎同步。
近期臺(tái)積電節(jié)節(jié)報(bào)喜,銷售額及利潤(rùn)大幅上升,而聯(lián)電仍掙扎于65納米技術(shù)中。面對(duì)業(yè)務(wù)的下降JacksonHu于2008年被任命為聯(lián)電的CEO,而StanHung為董事長(zhǎng)。孫世偉之前在聯(lián)電是COO,而Hung之前為聯(lián)電CFO。
重新思考發(fā)展策略?
2009年聯(lián)電銷售額為28億美元,比08年下降4%。聯(lián)電報(bào)盈利1.22億美元,而08年虧損。
近期聯(lián)電宣布為滿足客戶在先進(jìn)制程方面的需求,2010年投資達(dá)12-15億美元,而2009年投資為5.51億美元。
相比之下,臺(tái)積電于2009拔得頭籌,銷售額達(dá)89.97億美元,相比08年下降15.2%。按Gartner報(bào)道它的市場(chǎng)份額由2008年的47%,下降到2009的44.8%。
聯(lián)電處全球代工第二,2009年的銷售額為27.3億美元,與08年相比下降7.7%。但是市場(chǎng)份額由08年的13.1%,上升到09年的13.6%。
按Gartner數(shù)據(jù),GlobalFoundries轉(zhuǎn)變成fabless,按銷售額計(jì)排在特許之后,為第四位。
2010年初對(duì)于聯(lián)電的消息并不好,傳來與聯(lián)電已有10來年合作關(guān)系的fabless廠Xilinx突然把28nm的FPGA代工交給臺(tái)積電,反映Xilinx在28nm的代工制程中對(duì)于聯(lián)電的不信任。
Xilinx表示它同時(shí)利用臺(tái)積電及三星的28nm代工,并說它對(duì)于每一制程會(huì)同時(shí)交給兩個(gè)代工廠是公司的一貫策略。三星從40nm開始已經(jīng)與Xilinx有合作,擠掉了東芝。
Xilinx的轉(zhuǎn)向臺(tái)積電對(duì)于聯(lián)電是苦澀的,畢竟己有10余年的雙方合作關(guān)系。有些分析師認(rèn)為去年聯(lián)電在65nm方面冒出成品率問題,而影響Xilinx的銷售是導(dǎo)火索,而聯(lián)電予以否認(rèn)。
桉Xilinx的一位高管看法,聯(lián)電仍是它的65nm及40nm的代工商之一,而臺(tái)積電與三星可能是其28nm先進(jìn)制程和低功耗工藝的代工候選者。
聯(lián)電還算是幸運(yùn),盡管在28nm方面代工丟了業(yè)務(wù),但是在65nm及45nm等主流代工訂單仍是Xilinx的代工商。而且未來的局面誰也無法預(yù)料會(huì)發(fā)生什么?
今天聯(lián)電在最先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電,甚至globalFoundries有差距,Xilinx僅是一個(gè)客戶的反映。近期聯(lián)電己經(jīng)加緊擴(kuò)大其在先進(jìn)制程方面的市場(chǎng)份額,如Mediatek、Qualcomm、Broadcom及德儀仍是其主要客戶。
目前聯(lián)電最大問題是產(chǎn)能不足,無法滿足市場(chǎng)的需求。所以聯(lián)電必須重新思考它的策略。
近期聯(lián)電的動(dòng)作包括私募不到10%的總股份,約4億美元,聯(lián)電并未加以說明用途,加上分析師都報(bào)道聯(lián)電正尋找新的技術(shù)合作伙伴。
總之,華爾街比較傾向于它能與IBM合作(類似于SMIC,Chartered/Globalfoundries及三星等合作機(jī)構(gòu)),另一種可能與關(guān)鍵客戶如德儀建立技術(shù)伙伴關(guān)系。
近期小道消息頻傳,如聯(lián)電加入IBM俱樂部。及ATIC從1月起與聯(lián)電接觸可能兼并它或者利用它的產(chǎn)能。
聯(lián)電的反應(yīng)
在當(dāng)前形勢(shì)下,聯(lián)電也加緊擴(kuò)充產(chǎn)能,公司正式宣布在南臺(tái)灣科技園區(qū)其12英寸的Fab12A的第三與第四期擴(kuò)充計(jì)劃。
聯(lián)電正努力推進(jìn)40納米的工藝制程,目前聯(lián)電在全球共有10個(gè)fab,包括新竹、臺(tái)南、日本及新加坡。
在30周年會(huì)上董事長(zhǎng)洪聲言,聯(lián)電能提供最先進(jìn)的40納米量產(chǎn)型代工及公司正開發(fā)28納米,后柵型高k/金屬柵工藝,預(yù)計(jì)在今年年底可進(jìn)行IP引導(dǎo)線生產(chǎn)。據(jù)說今年初聯(lián)電已與客戶共同開發(fā)20納米工藝制程。
公司也與Globalfoundries合作,意味著聯(lián)電可能會(huì)重新走IBM的fabclub老路,幾年之前聯(lián)電曾與IBM及Infineon進(jìn)行過工藝技術(shù)合作。
但是,對(duì)于聯(lián)電可能是矛盾心理,因?yàn)槁?lián)電與IBM在技術(shù)方向方面不一致,F(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境已大不同,聯(lián)電如何決策仍不明朗。
在全球代工競(jìng)賽中,臺(tái)積電、Globalfoundries及三星都為擴(kuò)大市場(chǎng)份額而加大投資,此等局面對(duì)于代工陣營(yíng)中的其它人,如中芯國(guó)際、聯(lián)電等是個(gè)威脅,因?yàn)椴皇钦l都能投資跟進(jìn)的。但如若不做,就等于落后。
問題是顯然的,大家都在努力,那么誰掉隊(duì)呢?分析師的觀點(diǎn)傾向于臺(tái)積電、三星及globalfoundries能活下來,而聯(lián)電及中芯國(guó)際可能會(huì)撞墻,或者被別人收購(gòu)它。
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