國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）發(fā)布最新報(bào)告顯示，2006年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個(gè)百分點(diǎn)，降為88.6％，為2005年第一季以來最低水平。投資機(jī)構(gòu)Macquarie Securities分析師認(rèn)為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn)，預(yù)估2007年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至2007年底時(shí)，將攀升至90％。

    SICAS的數(shù)據(jù)是從英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、德州儀器（TI）與東芝（Toshiba）等40家重要半導(dǎo)體廠統(tǒng)計(jì)而來。第三季全球晶圓廠產(chǎn)能每周約181萬片，較前1季的174萬片高；而更能夠反映出芯片需求情況的實(shí)際初制晶圓（Wafer Starts）產(chǎn)能，第三季每周約161萬片，較前1季的159萬片增加1.25％。當(dāng)產(chǎn)能增加而晶圓廠利用率下降，除了顯示半導(dǎo)體廠確實(shí)因擴(kuò)產(chǎn)增加更多產(chǎn)能而未能充分利用，也可能反應(yīng)出部份半導(dǎo)體產(chǎn)品供過于求的情形，從許多半導(dǎo)體廠第三季財(cái)報(bào)中提到庫存芯片的部份即可得到應(yīng)證。

    一般而言，產(chǎn)能利用率若低于90％，半導(dǎo)體業(yè)者投資擴(kuò)產(chǎn)的意愿將降低，對應(yīng)用材料（Applied Materials）和Tokyo Electron（TEL）等半導(dǎo)體設(shè)備供貨商為負(fù)面訊息，反之則為較為正面。
全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）已經(jīng)調(diào)整2006年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模成長10.1％的預(yù)估，下修至8.5％，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)估2006年的成長率為9.4％，并下修2007年的成長率為10％，SIA并認(rèn)為NAND型閃存（Flash）市場規(guī)模的平均成長率較DRAM為低。

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