近日，在飛思卡爾全球技術(shù)論壇北京站上，飛思卡爾半導(dǎo)體副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱表示，LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))將是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)情況下飛思卡爾著重關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)，目前已經(jīng)和很多合作者進(jìn)行TD LTE終端芯片的研發(fā)，雖然現(xiàn)在還沒(méi)有成品，但是預(yù)期在2009年年中會(huì)推出TD LTE終端產(chǎn)品。

　　飛思卡爾的基站芯片解決方案一直占據(jù)著大部分中國(guó)市場(chǎng)，在中國(guó)移動(dòng)兩次TD集采中，飛思卡爾基站解決方案占有率都很高。同時(shí)，大家所熟知的展訊也將飛思卡爾的電池充電器IC用于其TD8800D平臺(tái)。但在TD手機(jī)市場(chǎng)上，飛思卡爾卻一直處于劣勢(shì)，所以飛思卡爾在TD LTE上投入了更大精力。