Counts在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上發(fā)表主旨演講時，對臺下的數(shù)百名聽眾說道：“我在過去10年里提出，我們已進入超級硅時代�！�

    Counts贊揚了JeanHoerni和他的飛兆半導體同事在上世紀50年代發(fā)明平面工藝，將之稱為“20世紀意義最重大的成就之一”，并稱其奠定了硅作為電子產業(yè)中關鍵材料的地位。但他指出，最近幾年出現(xiàn)了更加復雜的工藝，以滿足更高的系統(tǒng)要求。他說，今天需要從SiGeBiCMOS一直到100VDMOS的各種工藝，以最好地支持許多系統(tǒng)。

    Counts表示，其它新型結構和材料可能進入半導體制造領域，將把器件性能提升到目前無法想像的高度。

    Counts指出：“在不降低模擬和混合信號器件的動態(tài)范圍情況下，我們能否繼續(xù)改善速度和性能？我認為我們能夠做到這點，但必須對器件的結構進行根本性的改變�！�

    Counts認為模擬/混合信號芯片設計面臨五大挑戰(zhàn)：動態(tài)范圍，帶寬，絕對值(電壓，電流，速度和溫度)、功率效率和復雜性。他說，模擬與數(shù)字設計之間的界線趨于模糊，但二者仍然保持區(qū)別而且屬于不同領域�！暗�在最高層次上，設計就是設計�！�

    Counts還談及把多個射頻集成到手機之中所面臨的挑戰(zhàn)，估計未來的手機將至少含有六種無線技術，支持Wi-Fi、Bluetooth、WiBree、超寬帶(UWB)、WiMax、近距通訊(NFC)和電子標簽(RFID)等通訊標準。他說，這將在技術方面遇到挑戰(zhàn)，商業(yè)前景也會遇到麻煩，因為要想成功地把這些技術整合在一起，同時必須把成本和功耗控制在最低水平。

    Counts表示，設計師不愿意為每種無線技術建立多個天線，但將會需要某種形式的自適應性天線。他猜測這種自適應性天線也許是MEMS開關。