商會(huì)的樂(lè)觀預(yù)測(cè)主要基于，包括臺(tái)積電（TSMC）、聯(lián)華電子公司（UMC）、力晶半導(dǎo)體公司（PSC）和茂德科技公司在內(nèi)的重量級(jí)臺(tái)灣芯片制造商大膽投放的300毫米晶圓廠投資計(jì)劃。

　　大多數(shù)臺(tái)灣芯片制造商正加速推進(jìn)其300毫米晶圓廠投資計(jì)劃。本月初，UMC宣布計(jì)劃在臺(tái)南科學(xué)園投資50億美元，以擴(kuò)大其300毫米晶圓廠投資計(jì)劃。

　　同時(shí)，TSMC也開(kāi)始在新竹科學(xué)園和臺(tái)中科學(xué)園部署類似投資計(jì)劃；PSC和茂德開(kāi)始在臺(tái)中科學(xué)園創(chuàng)辦晶圓廠；而南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體公司開(kāi)始在臺(tái)北華亞科技園內(nèi)創(chuàng)辦工廠。

　　這些投資計(jì)劃推動(dòng)了芯片制造設(shè)備需求。商會(huì)預(yù)測(cè)，臺(tái)灣的此類設(shè)備支出至少占其總支出的18.8%，這超過(guò)了日本在這方面的花費(fèi)。該商會(huì)預(yù)測(cè)，今年全球此類設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)600億美元。

　　去年，臺(tái)灣在芯片制造設(shè)備上的總支出為69.6億美元左右。

　　隨著設(shè)備采購(gòu)值不斷彪升，更多臺(tái)灣芯片制造商預(yù)計(jì)將參加今年的商會(huì)年度會(huì)議。除TSMC外，PSC和芯片裝配商日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）也應(yīng)邀參加此次會(huì)議。去年，TSMC是參加該會(huì)議的唯一一家臺(tái)灣芯片制造商。

　　商會(huì)預(yù)測(cè)，臺(tái)灣將成為全球最大的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）供應(yīng)商，同時(shí)，其DRAM芯片制造商將很可能在此類設(shè)備中投資總計(jì)69億美元資金。為抓住臺(tái)灣行業(yè)的未來(lái)發(fā)展機(jī)遇，商會(huì)決定邀請(qǐng)PSC和ASE的行政官員在論壇中發(fā)表主題演講，論壇于下月初在加州舉行。

　　臺(tái)灣行業(yè)觀察者指出，臺(tái)灣芯片制造商因不得不忽略市場(chǎng)低迷現(xiàn)狀持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模而感到壓力。行業(yè)觀察者表示，他們一旦停止擴(kuò)大規(guī)模，或減慢擴(kuò)建速度，將被淘汰。

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